查看研报：买入2、增持0、利润0.50亿、利润增47.95%

艾森股份 核心题材：
光刻胶+先进封装+清洗液+PCB
1、2025年12月15日讯，公司的铜凸块用光刻胶产品已在国内几家头部先进封装厂稳定量产，经客户反馈，其产品与国外竞品无明显差别，符合客户端工艺需求，产品各项指标达到了国际领先水平。2025年12月4日盘后互动，公司现有产能16,000吨，主要支撑光刻胶、电镀液等核心产品的规模化供应。过往期间公司研发主要投入方向包括先进封装及晶圆制造的电镀液和光刻胶等产品,前期研发投入产品已陆续通过验证或实现量产。公司光刻胶产品覆盖晶圆制造、先进封装和半导体显示等应用领域。在晶圆制造领域，公司的i线光刻胶已经在晶圆厂小量产。
2、在先进封装领域，公司的先进封装负性光刻胶已经在主要封装厂实现量产，目前处于量产放大阶段。公司OLED 光刻胶（全膜层）目前在京东方验证中。公司先进封装光刻胶配套试剂已经是国内先进封装厂的主力供应商之一。公司每年用于研发费用投入占销售额10%以上，实现了先进封装、晶圆制造和半导体显示领域电子化学品的技术突破。
3、公司晶圆制造铜制程用清洗液，实现小批量供应。晶圆制造28nm大马士革铜互连工艺镀铜添加剂在中试阶段；晶圆制造14nm以下制程的超高纯硫酸钴在客户验证阶段；先进封装方面的电镀铜添加剂，电镀锡银添加剂都在稳定性验证阶段。
4、公司其他电子化学品主要为感光油墨，主要用于PCB 电子线路板自动化生产制造中的文字喷墨打印等。
（更新时间：2025-12-15）

题材要点：
要点一：胡青华拟收购江苏艾森半导体材料股份有限公司0.09%股权
胡青华计划收购江苏艾森半导体材料股份有限公司0.09%股权。该事项进度为完成。

要点二：在集成电路湿电子化学品市场中具有较强的市场地位
艾森股份公司主要从事电子化学品的研发、生产和销售，专注于为集成电路、半导体显示及新型电子元器件等行业提供关键材料。公司产品包括电镀液、光刻胶及其配套试剂，特别是在集成电路湿电子化学品市场中占据重要地位。随着集成电路国产化进程的加深，公司在晶圆制造和封装领域的湿化学品需求不断增长。光刻胶产品也是公司的核心业务之一，广泛应用于集成电路晶圆制造和封装市场。公司凭借强大的研发能力和技术创新，提供具有国际竞争力的产品，满足客户在先进封装和晶圆制造等高端应用领域的需求。

要点三：电镀液产品
艾森股份的电镀液产品主要应用于传统封装领域，具有较高的市场占有率。公司通过不断拓展产品应用领域，逐步覆盖被动元件、PCB、先进封装、晶圆制造等多个领域，增强了市场竞争力。2025年上半年，公司电镀液及配套试剂销售收入13,713.24万元，同比增长64.32%。公司在先进封装领域，公司先进封装用电镀液及添加剂已实现多款产品量产供应，广泛应用于Bumping和RDL等工艺。

要点四：光刻胶产品
公司生产的光刻胶及配套试剂广泛应用于集成电路和半导体显示行业。2025年上半年，公司光刻胶及配套试剂销售收入6,267.05万元，同比增长53.49%。公司在先进封装负性光刻胶、晶圆领域PSPI光刻胶、晶圆ICA化学放大光刻胶、OLED高感光刻胶、高厚膜KrF光刻胶等领域取得技术突破和市场应用。

要点五：研发投入与创新
艾森股份持续加大研发投入，2025年上半年研发投入3,041.99万元，同比增长44.50%，占营业收入的比例为10.87%。公司研发人员增至92人，研发人员占员工总人数的比例为38.66%。公司新增11项授权发明专利，核心聚焦于先进封装及晶圆制造领域的电镀液及光刻胶产品。

要点六：客户资源优势
公司与长电科技、通富微电、华天科技、上海华力、士兰微、京东方等国内外知名企业建立了长期稳定的合作关系。通过严格的产品认证，公司在电子化学品领域获得了重要的市场地位，优质的客户资源为公司发展提供了有力保障。

要点七：海外并购与全球化战略
公司以自有资金收购马来西亚INOFINE公司80%股权，并于2024年12月顺利完成股权交割及工商变更事项，INOFINE成为公司控股子公司。公司东南亚制造中心建设与运营筹备有序推进，有利于建立安全的全球供应链，为在东南亚市场的深度渗透奠定坚实基础。

要点八：半导体材料的国内先锋
艾森股份公司专注于电子化学品的研发、生产、销售及技术服务，是国内知名的半导体材料提供商。公司产品广泛应用于集成电路、半导体显示及新型电子元器件等行业，主要产品包括电镀液、光刻胶及配套试剂。公司在国内集成电路封测领域占有重要地位，与长电科技、华天科技、通富微电等知名企业建立了长期稳定的合作关系。根据中国电子材料行业协会数据，2023年中国集成电路用湿化学品市场规模达72.8亿元，预计2025年将增长至86.1亿元，公司在这一市场中具有显著影响力。2024年，公司在国内集成电路封装市场份额仍稳居前二。