艾森股份涨停/异动原因：
集成电路封测+回购+年报增长+次新股
1、公司围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，产品已进入长电科技、通富微电、华天科技、日月新等国内集成电路封测头部厂商供应体系。
2、公司围绕传统封装领域电镀工序形成了全流程的配套化学品供应体系，在该领域居国内前二；公司传统封装电镀化学品实现国产替代。
3、公司自研的先进封装用 g/i 线负性光刻胶通过长电科技、华天科技的认证并实现了批量供应，实现了自研产品的销售突破。
4、2024年2月26日公告，拟斥资1000万元-2000万元回购股份。
5、2024年2月23日公告，公司2023年净利润3302.81万元 ，同比增长41.84%，变动原因营收增长等引起。
（更新时间：2024-02-29）

题材要点：

要点一:拟1000万-2000万元回购股份
2024年2月份，公司拟使用自有资金通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A股）股票。本次回购的股份将用于维护公司价值及股东权益，并在未来将本次回购股份全部予以注销，减少注册资本，回购资金总额：不少于人民币1,000万元（含），不超人民币2,000万元（含），回购价格：不超57.83元/股（含），回购期限：自公司董事会审议通过本次回购股份方案之日起3个月内。

要点二:客户情况
公司是国内集成电路封测领域的主要供应商，向长电科技，华天科技，通富微电，日月新等国内领先的封测厂商批量供应电镀液及配套试剂，光刻胶配套试剂等产品。集成电路封测厂商市场集中度高，根据芯思想的数据，2022年度，全球前十大封测公司的收入占封测市场整体营收的77.98%。其中，中国大陆排名前三的为长电科技，通富微电，华天科技，合计市占率为21.07%。公司与长电科技，通富微电，华天科技国内前三大封测厂商均建立了稳定的合作关系。

要点三:电镀液及配套试剂
根据中国电子材料行业协会的数据，2020年至2022年，公司在集成电路封装（含集成电路先进封装及传统封装）用电镀液及配套试剂市场占有率（按销售量计算）均超过20%，排名国内前二。公司的电镀液主要用于传统封装及电子元件的引脚表面镀锡，主要为基于甲基磺酸的电镀体系，系通过电化学方法在集成电路或电子元件引脚表面沉积一层均匀，致密的纯锡镀层，利用锡导电性好，易钎焊的特性实现集成电路，电子元件与印刷电路板之间良好的焊接和导电性能。公司积累了大量电镀液复配配方设计及应用经验。不同客户的生产工艺，设备及终端产品存在差异，从而使得温度，电流密度，电镀时间，产品受镀面积等参数不同，对电镀液产品提出了不同的要求。公司根据客户产线特点，为其调配相适应的电镀液，以满足其电镀工艺的综合需求。公司提供的电镀前处理化学品包含祛毛刺液，除油剂，去氧化剂，活化剂，化抛液。公司提供的电镀后处理化学品包含中和剂，退镀剂。

要点四:技术创新
在电镀液及配套试剂方面，公司掌握了如“一种电镀锡添加剂及其制备方法和使用方法”，“一种用于电解沉积铜的组合物及酸铜电镀液”，“一种用于先进封装的高速电镀铜添加剂及电镀液”等多项电子化学品生产的关键专利技术，具备了自主开发多类半导体用化学品的技术能力。在光刻胶及配套试剂方面，公司以光刻胶配套试剂为切入点，成功实现附着力促进剂，显影液，去除剂，蚀刻液等产品在下游封装厂商的规模化供应。公司先进封装用g/i线厚膜负性光刻胶，OLED阵列制造的正性光刻胶取得了如“用于半导体封装工艺的负性光刻胶”，“一种OLEDarray制程用正性光刻胶”等专利，并掌握了如半导体封装用负性光刻胶制备及应用技术，晶圆制造i线光刻胶制备及应用技术和OLED光刻胶制备及应用技术等核心技术。

要点五:光刻胶配套试剂
公司光刻胶配套试剂主要应用于先进封装领域。先进封装要求在晶圆划片前融入封装工艺步骤，具体包含晶圆研磨薄化，线路重排（RDL），凸块制作（Bumping）及三维硅通孔（TSV）等工艺技术，涉及与晶圆制造相似的涂胶，显影，去胶，蚀刻等工序步骤。公司应用于先进封装领域光刻胶配套试剂已实现批量供应，主要产品包含附着力促进剂，显影液，蚀刻液，去除剂。

要点六:电镀配套材料，其他电子化学品
除电子化学品外，公司还可以提供电镀工艺配套的锡球，镍饼等阳极金属材料及阳极袋，退镀用胶条等辅材，以满足客户的整体需求。公司电镀配套材料的收入主要来源于锡球销售。电镀过程中，锡离子不断沉积在基材表面，锡球可用于补充电镀液中被消耗的锡离子。其他电子化学品主要为感光油墨。感光油墨对紫外线敏感，并且能通过紫外线固化，主要用于PCB电子线路板自动化生产制造中的文字打印等。

要点七:显示面板，晶圆制造等领域
在封装领域技术积累的基础上，公司产品研发方向逐步向显示面板，晶圆制造等领域延伸。其中，OLED阵列制造正性光刻胶已通过京东方两膜层认证且实现小批量供应，目前正在进行京东方的全膜层测试认证，晶圆制造i线正性光刻胶已在华虹宏力进行小批量供应，在晶圆制造相关的电镀领域，与A公司进行合作，开展大马士革铜互连工艺镀铜添加剂等产品的研发。

要点八:先进封装领域
在先进封装领域，电子化学品市场主要为外资厂商占据。公司结合国内封装产业的技术发展趋势及客户工艺需求，针对性地研发电子化学品配方与生产工艺，在先进封装的电镀和光刻两个工艺环节均取得了一定的突破。先进封装电镀方面，公司先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技正式供应，先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证，尚待终端客户认证通过，先进封装用电镀铜添加剂正处于研发及认证阶段。先进封装光刻方面，公司以光刻胶配套试剂为切入点，成功实现附着力促进剂，显影液，去除剂，蚀刻液等产品在下游封装厂商的规模化供应。同时，公司积极开展光刻胶的研发，目前，公司自研先进封装用g/i线负性光刻胶已通过长电科技，华天科技认证并实现批量供应。

要点九:募资投向
公司募集资金扣除发行费用后，拟用于：年产12000吨半导体专用材料项目，项目投资总额25000.00万元，集成电路材料测试中心项目，项目投资总额45000.00万元，补充流动资金，项目投资总额5000.00万元。

要点十:传统封装领域
传统封装用电镀液属于集成电路封装的核心材料，对品质，性能及稳定性等要求严苛，技术门槛高于一般电子电镀。在传统封装领域，公司的电镀液产品能够适用于多种间距，不同引脚数的引线框架产品，除了覆盖DIP，TO，SOT，SOP等常用封装形式外，亦适用于DFN，QFN等多种中高端芯片中应用的无引脚封装。公司产品具有环保，稳定，高效率的优点，能够满足集成电路电镀高电流密度条件下对镀层的功能性要求，有效解决纯锡电镀体系下的锡须生长，高温回流焊导致的镀层氧化变色等问题，产品性能已达到或部分超过国际竞品，并在主流封测厂商实现了对国际竞品的替代。公司已成为国内前二的半导体封装用电镀液及配套试剂生产企业，确立了国内半导体传统封装领域的主流电子化学品供应商地位。