中芯国际涨停/异动原因：
芯片+集成电路
1、23年3月23日，HW召开春季旗舰新品发布会，此次新发布的P60及MateX3（折叠屏）系列大概率仍采用高通4G SoC芯片，但市场预期9月份HW发布会可能发布5G芯片手机。
2、中芯国际旗下中芯南方FinFET工艺平台目前可代工14nm、N+1等制程芯片，根据公司公开资料月产能1.5万片/月。
3、根据TrendForce发布的统计数据，2021 年晶圆代工厂中，成熟制程的市场占有率为75%。公司新投入的四个十二英寸厂项目，集中在28纳米及以上工艺，广泛应用于消费类电子、智能手机、智能家居，及新能源车，工业、储能、新能源等众多的新兴行业。
4、中芯国际 2022年，中国以外区域客户的收入占比为26%。
5、公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供 0.35 微米到 FinFET 不同技术节点的晶圆代工与技术服务。
（更新时间：2023-03-14）

题材要点：

要点一:产品研发进展
公司拥有全面一体的集成电路晶圆代工核心技术体系，可以有效地帮助客户降低成本，缩短产品上市时间。中芯国际成功开发了0.35微米至FinFET的多种技术节点，主要应用于逻辑工艺技术平台与特色工艺技术平台。2022年，28纳米高压显示驱动工艺平台，55纳米BCD平台第一阶段，90纳米BCD工艺平台和0.11微米硅基OLED工艺平台已完成研发，进入小批量试产。2022年，多个平台项目开发按计划进行，包含：28纳米HKD超低功耗平台项目，40纳米嵌入式存储工艺汽车平台项目，8寸及12寸BCD平台持续研发项目，0.13微米EEPROM汽车电子平台研发项目等。

要点二:专业晶圆代工企业
公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进，规模最大，配套服务最完善，跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点，不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。公司集成电路晶圆代工业务系以8英寸或12英寸的晶圆为基础，运用数百种专用设备和材料，基于精心设计的工艺整合方案，经上千道工艺步骤，在晶圆上构建复杂精密的物理结构，实现客户设计的电路图形及功能。公司成功开发了0.35微米至14纳米多种技术节点，可为客户提供智能手机，智能家居，消费电子等不同终端应用领域的集成电路晶圆代工及配套服务。除集成电路晶圆代工外，公司亦致力于打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与IP支持，光掩模制造，凸块加工及测试等一站式配套服务，并促进集成电路产业链的上下游合作，与产业链各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。

要点三:领先的集成电路晶圆代工企业
公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力，产能优势，服务配套，向全球客户提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。除集成电路晶圆代工外，公司亦致力于打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与IP支持，光掩模制造等一站式配套服务，并促进集成电路产业链的上下游协同，与产业链中各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。

要点四:丰富产品平台
公司多年来长期专注于集成电路工艺技术的开发，成功开发了0.35微米至14纳米等多种技术节点，应用于不同工艺技术平台，具备逻辑电路，电源/模拟，高压驱动，嵌入式非挥发性存储，非易失性存储，混合信号/射频，图像传感器等多个技术平台的量产能力，可为客户提供智能手机，智能家居，消费电子等不同领域集成电路晶圆代工及配套服务。通过长期与境内外知名客户的合作，形成了明显的品牌效应，获得了良好的行业认知度。