查看研报： 买入3、增持0、利润1.15亿、利润增178.68%

神工股份 核心题材：
存储设备零部件+半导体硅片+大直径硅材料
1、公司大直径硅材料的制成品硅零部件，主要应用于存储芯片制造厂的刻蚀环节，开工率越高，使用量越大。公司是上游材料及零部件供应商，如果下游终端存储芯片制造厂的开工率提升乃至资本开支增加带来新的需求，预计需要约1-2个季度传导到公司。
2、网传纪要表示，公司半导体硅片业务产能8英寸5万片/月，12英寸1万片/月，等效8寸产能是7.25万片/月。（未经证实）
3、公司大直径多晶硅材料及其制成品已通过海外客户评估并实现批量供货。公司在 16 英寸以上大直径硅材料领域的产能扩张较快，已经确保公司产能大于下游厂商的自有大直径硅材料产能，具有技术和规模双重优势。
（更新时间：2025-11-11）